主页
1.1.
前言
1.2.
天猫精灵方糖
1.2.1.
硬件拆解过程
1.2.1.1.
全家福和主电路板
1.2.2.
芯片信息整理
1.2.2.1.
主控芯片
1.2.2.2.
存储芯片
1.2.2.3.
音频芯片
1.2.2.4.
电源管理芯片
1.2.2.5.
其他芯片
1.2.2.6.
拆解报告和BOM
1.3.
常见智能音箱拆解
1.3.1.
常见音箱BOM
1.3.2.
天猫精灵全系列
1.3.2.1.
BOM物料清单
1.3.3.
常见主控芯片
1.3.4.
常见音频芯片
1.3.5.
常见方案和选型
1.3.6.
其他更多拆解报告
1.4.
硬件基础知识
1.5.
拆解心得
1.6.
其他相关
1.6.1.
拆解评测工具
1.6.2.
其他一些芯片
1.7.
附录
1.7.1.
参考资料
本书使用 GitBook 发布
天猫精灵方糖
天猫精灵方糖
此处介绍
天猫精灵
的
方糖
的硬件拆解过程和并分析出BOM物料清单。
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