常见名词概念
此处整理嵌入式和硬件共有的常见名词、概念、逻辑。
这样就可以在硬件拆解期间、硬件研发期间、嵌入式研发期间等情况中,遇到不懂的名词,可以参考和了解是干啥的了。
CPU=SoC=MCU=主控芯片
CPU
=Central Processing Unit
=中央处理器
SoC
=System On Chip
=系统级芯片
=片上系统
MCU
=Micro Control Unit
=微控制器
更多内容详见:
IC=Integrated Circuit=集成电路 = 芯片
详见:
Audio Amplifier IC=音频功放芯片
详见:
Part Number
和Marking
Part Number``芯片编号
=你找芯片公司买芯片时报的名称
=芯片公司内部的芯片的编号
- =
芯片名
=Part#
=Part NO
=Part No
=Part No.
=PN
=部件编号
=零部件编号
=芯片编号
- =
Marking
=(电路板上的)芯片上印的名字
- =
Device Marking
=打标
=芯片标记
=package marking
- =
两者是相对应的关系。
举例:
14VF
->TI
的TLV62568DBV
- 电源管理芯片
- 中TI的:
Part Number
:TLV62568
系列中的TLV62568DBV
的TLV62568DBV
或TLV62568DBVR
Device Marking
是14VF
Part Number举例
比如之前在:
期间所遇到的不同芯片的Part Number:
- SoC
MTK MT8516
MTK MT2601
MTK MT7688AN
MTK MT8516
MTK MT2601
MTK MT8665NV
MTK MT8167
- DC-DC转换器
TI TLV62568
- ADC
TI TLV320ADC3101
- 音频相关芯片
TI TAS5733L
TI TAS5751M
TI TPA3110D2
TI TAS5760M
- 存储芯片Nand Flash
Samsung K9F1G08U0F
- 音频功放芯片
NXP TFA9895
- 华米 AMAZFIT 智能手表拆解 - OFweek电子工程网
Cypress CYW43438KUBG
Ingenic M200S
STM STM32L476JE
NXP PN80T
AKM AK09918
Package Type=封装方式
=PKG Type
=封装类型
详见:
上位机
- 和电子设备相对应的(通过数据线连接了电子设备的)电脑,就叫做上位机
- 一般都是通过数据线和电子设备相连接,然后在电脑端安装相关软件可以操作和控制电子设备
上位机 举例
- POWER-Z KT001可搭配上位机使用
- POWER-Z KT001更新日志:使用说明书、固件客户端下载以及常见问题解答 – 充电头网
- 和:
- 一键测PD:POWER-Z家族再添新成员
- 就有对应的软件,在电脑上安装后,可以实时(抓包)设备中的信号并显示和绘制波形图,轻松查看电流电压变化
portfolio
=series
=product series
=产品系列
=产品家族
portfolio举例
LMV1012 用于高增益麦克风的模拟前置放大器 IC | 德州仪器 TI.com.cn
The LMV1012 is an audio amplifier series for small form factor electret microphones. This 2-wire portfolio is designed to replace the JFET amplifier currently being used
就解释了,LMV1012是个产品系列,产品家族,包括:
LMV1012-07
LMV1012-15
LMV1012-20
LMV1012-25
develop suite
=开发套件
=develop tookit
=开发组件
=develop board
=DevBoard
=开发板
=StartKit
=开始(开发用的)开发套件
=evaluation board
=评估板
评估板 举例
- TI TLV320ADC3101的评估板
- 音频芯片中的
ADC
芯片TI TLV320ADC3101
,还推出了供开发使用的评估板
- 音频芯片中的
- i.MX 6SoloLite的Development Boards